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BGA3100 BGA返修工作站介绍 BGA3100精密BGA返修工作站主要包括三大部分：精密BGA贴装系统，传动系统，精密焊接系统。良好的一体化结构设计，将三大系统有机结合在一起，使整个返修工作过程方便顺利。 BGA3100精密BGA返修工作站主要完成BGA、CSP类芯片的返修和焊接，整机通过高清晰工业级CCD光学系统实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步同时成像，进行BGA的精密对位和贴装，对位贴装过程可以通过液晶显示器进行观察；同时通过高精度的维修和焊接系统，完成BGA芯片的拆焊和重新焊接；高精度直线导轨和精密旋转平台实现X/Y方向和Z轴方向θ角度四维精密调整。对位贴装采用柔光的双色分光系统，大大提高了图像的对比度，能够轻松舒适地完成BGA的精密定位和贴装。同样也适用于QFP,PLCC等其它高精密元器件的精密对位和返修。 -------------------------

BGA900 IR型BGA返修台介绍 BGA900 IR型返修台是同志科技针对国内用户的实际需求，开发出来的基本型的BGA返修台，它在同志科技BGA 系列产品基础上优化，降低成本，进行了大量的改进，使其在易操作性和减低成本等各方面都有了很大提高。这款双向暗红外加热BGA返修设备，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计用户群主要是针对笔记本、台式机、交换机、XBOX主板及显卡等BGA芯片（包括南北桥、显卡芯片等）的返修焊接。 ------------------------------------- 二、BGA900 IR型返修台主要特点：BGA返修台 1、国际先进的双向暗红外加热系统：BGA900型返修台采用了同志科技成熟的BGA

BGA1200 IR型BGA返修台介绍 BGA1200 IR型返修台是同志科技针对国内用户的实际需求，开发出来的功能型BGA返修台，它在同志科技BGA 系列产品基础上优化，降低成本，进行了大量的改进，使其在易操作性和控制成本等各方面都有了很大提高。这款双向暗红外加热BGA返修设备，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计用户群主要是针对笔记本、台式机、交换机、XBOX主板及显卡等BGA芯片（包括南北桥、显卡芯片等）的返修焊接。 ------------------------------------- 二、BGA1200 IR型返修台主要特点：BGA返修台 1、国际先进的双向暗红外加热系统：BGA1200型返修台采用了同志科技成熟的

BGA植球工艺介绍 经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破坏，因此必须进行植球处理后才能使用。根据植球的工具和材料的不同，其植球的方法也有所不同，不管采用什么方法，其工艺过程是相同的，具体步骤如下：BGA返修台 1.去除BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗 (1)用烙铁将BGA底部焊盘残留的焊锡清理干净平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理操作时注意不要损坏焊盘。 (2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 。 2.在BGA底部焊盘上印刷助焊剂(或焊膏) (1)一般情况采用采用高粘度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。 (

BGA封装技术 摘要：本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程，对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合／倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本／性能的比较，并介绍了BGA产品的可靠性。另外，还对开发我国BGA封装技术提出了建议。 关键词：BGA；结构；基板；引线键合；倒装焊键合 中图分类号：TN305．94 文献标识码 1引言 BGA返修台 在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I／O数就